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Texas Instruments

Grundstein für neue 300-mm-Fab in Sherman gelegt

Texas Instruments hat den Grundstein für die neue 300-mm-Fab im texanischen Sherman gelegt. Die Produktion soll im Jahr 2025 starten.

Elektronische Relais verwenden

Sichere Verbindung mit der 48-V-eFuse

Vishay zeigt mit einem Referenzdesign, welche Vorteile im Rahmen des 48-V-Bordnetzes...

Microsoft

Wettbewerb für europäische Cloud-Dienste soll fairer werden

Microsoft geht nach Wettbewerbs-Beschwerden auf europäische Cloud-Anbieter zu. Unter...

BlackBerry und Magna

Gemeinsame Entwicklung von ADAS-Lösungen

BlackBerry und Magna starten eine auf mehrere Jahre angelegte Kooperation. Das Ziel:...

Importe auf Rekordhoch

Japan erneut mit Defizit in Handelsbilanz

Japan ist auf Energieimporte angewiesen. Dementsprechend bekommt das Land die stark...

Nickel-Engpass

Bremse für Verkehrswende

Deutschland ist bei der Versorgung mit dem auch für die Verkehrswende wichtigen Metall...

Die Zukunft von 5G

O-RAN ist ein »Mannschaftssport«

Entscheidend für den Erfolg von Open RAN (O-RAN) ist das Zusammenwirken der Partner im...

Schaltungen für Funkempfänger

Direkte HF-Abtastung und Direktmischempfänger im Vergleich

Für Entwickler von Funksystemen bieten sich zwei gängige Empfängerschaltungen an: die...

embedded world 2022

Das Konferenzprogramm: Auf nach Nürnberg!

Mit annähernd 200 Vorträgen bietet die embedded world Conference ein unvergleichlich...

Vector

AUTOSAR-fähige Ethernet-Switches

Vector hat den ersten AUTOSAR-fähigen Ethernet-Switch auf Basis der Brightlane-Lösung...